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新“国九条”后首单 科创板拟IPO企业联芸科技过会 镶嵌式芯片样品已在测试阶段
上交所官网流露，本日（5月31日）召开的上市审核委员会2024年第14次审议会议，通过了科创板拟IPO企业联芸科技的刊行上市央求。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，亦然新“国九条”后首家得手过会的IPO样貌。
本年4月发布的新“国九条”与证监会共同酿成“1+N”系列监管体系，凸起强调了要将“严把刊行上市准入关”行为紧要任务，明确建议提高主板、创业板上市举止，完善科创板科创属性评价举止。
在提高科创板“硬科技”成色的战术配景下，联芸科技行为新“国九条”后首家得手过会的拟科创板IPO企业，其“科创属性成色几何”值得热心。
招股书流露，联芸科技开辟于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路经营企业，其主营产物在滥用级、工业级、企业级等领域均有布局。
字据联芸科技招股书，在寂寞固态硬盘主控芯片阛阓，该公司2021年SSD主控芯片出货量占比达16.67%，众人排行第二。“公司已逐步发展成为众人出货量排行前线的寂寞固态硬盘主控芯片厂商。”联芸科技示意。
联芸科技示意，该公司是当今国内SSD主控芯片障翳进程最全、出货量最大固态硬盘主控芯片经营公司，中枢工夫沿路自研。
在履历了工夫、产物屡次迭代后，该公司量产系列芯片数目不休增多，产物竞争力日益增强，联芸科技买卖收入已由2021年5.79亿元增长至2023年10.34亿元，并在2023年达成扭亏为盈。
请教材料流露，公司近三个无缺年度研发用度逐年增多，科研东说念主员占比超大约。2021-2023年度，该公司研发用度别离为1.55亿元、2.53亿元、3.8亿元，期货平台占总营收比例别离为26.74%、44.1%、36.73%。2023年度末，研发东说念主员数目已超500东说念主，占职工总和比例为83.78%。
有资深投行业东说念主士向《科创板日报》记者示意，行为新规后的首家上会企业，联芸科技IPO审核效用体现了本钱阛阓优先撑执近似联芸科技这类“强科创属性”企业的IPO，该公司IPO央求得手过会，彰显了上交所科创板在劳动科技转换和产业发展方面的价值，对本钱阛阓传递了积极信号。
《科创板日报》记者夺目到，这次科创板IPO，联芸科技拟召募资金15.20亿元。其中，4.66亿元用于新一代数据存储主控芯片系列产物研发与产业化样貌；4.45亿元用于AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化样貌；6.1亿元用于联芸科技数据处理芯片产业化基地样貌。
值得一体的是，联芸科技也在第二轮审核问询回报中提到，该公司UFS 3.1镶嵌式存储主控芯片还是完成MPW流片，当今样品正处于测试阶段，公司正与下搭客户保执积极的工夫疏通以及进行送样测试，部分合营伙伴已插足产物立项开辟阶段。
联芸科技称，将来，该公司镶嵌式存储主控芯片的下搭客户主要包括NAND颗粒原厂以及江波龙、佰维、时创意等模组品牌厂商，与SSD主控芯片厂商下搭客户高度重合。
联芸科技也在招股书中提醒关连风险，该公司镶嵌式存储主控芯片产物仍在研发经过中，尚未获取阛阓招供；AIoT信号处理及传输芯片尚处于起步阶段，当今感知信号处理芯片客户较为集会，有线通讯芯片收入界限较小，阛阓资源较为薄弱。